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電源開關(guān)線路板設(shè)計(jì)要點(diǎn)及電氣要求

來源:未知 ?????作者:BC ?????發(fā)布日期:2017-10-30?????

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[導(dǎo)讀] 在從事開關(guān)電源pcb線路板設(shè)計(jì)中都知道,pcb的物理設(shè)計(jì)非常重要,如果設(shè)計(jì)不合理,會(huì)產(chǎn)生過多的電池干擾,這樣會(huì)導(dǎo)致電源的工作不穩(wěn)定,下面我們針對(duì)線路板設(shè)計(jì)要點(diǎn)及電氣要求做

    一、從原理圖到PCB設(shè)計(jì)流程
    建立元件參數(shù)->輸入原理網(wǎng)表->設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置->手工布局->手工布線->驗(yàn)證設(shè)計(jì)->復(fù)查->CAM輸出。
    二、參數(shù)設(shè)置
    相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求,而且為了便于操作和生產(chǎn),間距也應(yīng)盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓,在布線密度較低時(shí),信號(hào)線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟螅瑢?duì)高、低電平懸殊的信號(hào)線應(yīng)盡可能地短且加大間距,一般情況下將走線間距設(shè)為8mil。焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm,這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時(shí),要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀,這樣的好處是焊盤不容易起皮,而是走線與焊盤不易斷開。
電源開關(guān)pcb
    三、元器件布局
    實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如,如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近,則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲;由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾,會(huì)使產(chǎn)品的性能下降,因此,在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候,應(yīng)注意采用正確的方法。每一個(gè)開關(guān)電源都有四個(gè)電流回路:
電源開關(guān)pcb
    (1)電源開關(guān)交流回路
    (2)輸出整流交流回路
    (3)輸入信號(hào)源電流回路
    (4)輸出負(fù)載電流回路輸入回路通過一個(gè)近似直流的電流對(duì)輸入電容充電
    建立開關(guān)電源布局的最好方法與其電氣設(shè)計(jì)相似,最佳設(shè)計(jì)流程如下:
    1.放置變壓器
    2.設(shè)計(jì)開關(guān)電源電流回路
    3.設(shè)計(jì)輸出整流器電流回路
    4.連接到交流電源電路的控制電路
    設(shè)計(jì)輸入電流源回路和輸入濾波器設(shè)計(jì)輸出負(fù)載回路和輸出濾波器根據(jù)電路的功能單元,對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí),要符合以下原則:
    (1)首先要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時(shí),印制線條長(zhǎng),阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。電路板的最佳形狀矩形,長(zhǎng)寬比為3:2或4:3,位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于2mm。
    (2)放置器件時(shí)要考慮以后的焊接,不要太密集。
    (3)以每個(gè)功能電路的核心元件為中心,圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在電源PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接,去耦電容盡量靠近器件的VCC。
    (4)在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀,而且裝焊容易,易于批量生產(chǎn)。
    (5)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使布局便于信號(hào)流通,并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。
    (6)布局的首要原則是保證布線的布通率,移動(dòng)器件時(shí)注意飛線的連接,把有連線關(guān)系的器件放在一起。
    (7)盡可能地減小環(huán)路面積,以抑制開關(guān)電源的輻射干擾。

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10年專注線路板制造生產(chǎn)廠家,高精密電路板快樣,PCB產(chǎn)品包括1-16層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。