PCB線路板多階盲孔板在制作過程中，一般常用的HDI來處理，在國內(nèi)HDI的工藝已經(jīng)是非常成熟的線路板工藝，但是還有部分或者極少的產(chǎn)品還是以機(jī)械盲孔板制作，主要由兩方面的因素決定。

    1. HDI板的制作，對設(shè)備要求高，如以激光鉆孔為中心的配套流程設(shè)備;對工藝技術(shù)要求高，如電鍍填孔技術(shù)等。從而造成了線路板廠家制作成本的高昂，產(chǎn)品價格當(dāng)然不菲，不利于客戶成本控制。

    2. 部分產(chǎn)品以HDI方式設(shè)計，采用積層法制作，增加了壓合次數(shù)，降低了產(chǎn)品可靠性。

因此，多階機(jī)械盲孔板產(chǎn)品仍有較大的市場空間，其制作技術(shù)仍可為眾多PCB廠商借鑒。

    由于盲孔設(shè)置有更多的隨意性，因而含盲、通孔結(jié)構(gòu)的多層板多種多樣，不勝枚舉。為此深聯(lián)電路開發(fā)了一款10層盲孔板。

    多階機(jī)械盲孔產(chǎn)品制作，涉及到多方面的技術(shù)內(nèi)容，包括制作流程設(shè)計、內(nèi)層孔到銅距離的設(shè)計、產(chǎn)品制作過程中漲縮的控制在內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù);實驗表明，設(shè)計合理的線路板制作流程、內(nèi)層孔到銅的距離，制作過程中產(chǎn)品漲縮得到有效控制，從而防止內(nèi)層短路問題出現(xiàn)，可實現(xiàn)產(chǎn)品電氣體性能良好;同時板曲、銅厚解決方案的實施，實現(xiàn)了產(chǎn)品在板曲控制、產(chǎn)品銅厚特殊特性方面的良好效果。