紫外線激光器鉆孔在PCB中的應用
來源:未知 ?????作者:BC ?????發(fā)布日期:2017-10-25?????

[導讀]
PCB生產(chǎn)制造過程中,鉆孔是其中一道很重要的工序,而pcb板對于孔的要求也非常高,隨著科技發(fā)展,激光技術應用發(fā)展,激光鉆孔已經(jīng)是現(xiàn)在pcb生產(chǎn)工藝必不可少的一環(huán)。
激光系統(tǒng)是德國人Mis LPKF 提出的,其機械設計的基座是將堅硬的花崗巖,其表面磨光精度不低于3μm 。工作臺支座放置在氣體軸承上,由線性發(fā)動機來控制。定位的準確性由玻璃標尺來控制,其可重復性確保在± 1μm 。工作臺本身安裝了光學傳感器,可以在不同的反射點對激光位置進行精確調(diào)整,補償光學變形和長期漂移的偏差。調(diào)整后,由軟件所產(chǎn)生的一系列修正數(shù)據(jù),可覆蓋整個掃描區(qū)域。漂移刻度補償大約需要lmin 的時間進行操作。基板的任何變化,例如位置偏離基準,可以通過高分辨率的CCD 相機檢測到,通過軟件控制進行補償。
這種系統(tǒng)非常適用于原型的生產(chǎn),因為它能夠鉆孔和構形,從柔性到剛性印制電路板均可使用,包括金屬聚合物,如阻焊劑、保護層、電介質等。Raman等人介紹了最先進的固態(tài)紫外線激光系統(tǒng),以及其在高密度互連微通孔生產(chǎn)中的應用。
紫外線激光系統(tǒng)(微線鉆孔600 系統(tǒng))在鉆孔、構形和切割中的各種應用。該系統(tǒng)可以鉆孔和微通孔,銅層孔徑減小到了30μm ,并且對于一定范圍內(nèi)的基材能進行單步操作,這種系統(tǒng)也能生產(chǎn)最小寬度為20μm 的印制電路板外層導線,其生產(chǎn)能力大大超過了光化學。這種系統(tǒng)的生產(chǎn)速度可高達250 鉆的操作,并能夠允許所有標準輸入,例如Gerber 和HPGL 。它的操作面積是640mm x 560mm (25. 2in x 22in) ,最大的材料高度為50mm (2in) ,可適用于大部分常用基板。機器工作臺的基座和它的導軌都是用天然的花崗巖制作的,精確度為±3μm 。工作臺由線性驅動器驅動,由空氣軸承支撐;位置由具有熱量補償?shù)牟A顺呖刂?,其精度為土iμm 。操作臺上基板的安裝是通過真空設備完成的。
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