目前，酸性鍍銅難以滿足高端PCB生產(chǎn)需要，在酸性電鍍?nèi)芤褐屑尤虢M合添加劑FX-203制備電鍍銅層，采用霍爾槽法、電化學、SEM和XRD等研究了該添加劑對鍍層質(zhì)量、鍍液性能的影響。

    結(jié)果表明：隨著FX-203加入量的增大，鍍層光亮區(qū)和鍍液分散能力先增大后減小。該體系適宜的工藝條件：75g／L CuSO4·5H2O，180g／L H2SO4，16mg／L TPS，0．6mg／L M，60mg／L PEG，60mg／L Cl^-，溫度20～40℃，施鍍15min；所得鍍層光亮平整，光亮區(qū)為1．7～9．2cm，對應(yīng)電流密度0．11—12．48A／dm^2，鍍液分散能力可達到96．1％，深鍍能力L／φ至少可達5，在1—4A／dm^2下電流效率接近100％；FX-203組合添加劑使Cu陰極峰電位負移80mV，峰電流密度由43mA／cm^2降至30mA／cm^2；鍍層光滑平整、結(jié)晶細小均勻，為面心立方Cu，且沿（111）晶面擇優(yōu)取向；鍍層附著力達到GB5270—85要求；鍍層腐蝕速率為42mg／（dm^2·h），耐腐蝕性能良好。FX-203組合添加劑比同類商品添加劑光亮區(qū)、發(fā)紅區(qū)、耐高溫性能、分散能力及深鍍能力更優(yōu)，適合于PCB酸性鍍銅生產(chǎn)。