一、LED鋁基板的特色

    1.選用外表貼裝技能（SMT）；

    2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為有用的處置；

    3.下降商品運轉(zhuǎn)溫度，進步商品功率密度和可靠性，延伸商品運用壽命；

    4.減小商品體積，下降硬體及安裝本錢；

    5.替代易碎的陶瓷基板，取得非常好的機械耐久力。

    二、LED鋁基板的布局結構

    鋁基覆銅板是一種金屬線路板資料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的布局分三層：

    線路層：相當于通常PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

    絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣資料。

    BaseLayer底層：是金屬基板，通常是鋁或可所挑選銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。

    電路層（即銅箔）通常通過蝕刻構成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，通常情況下，電路層需求具有很大的載流才能，然后應運用較厚的銅箔，厚度通常35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板核心技能之地點，它通常是由特種陶瓷填充的特別的聚合物構成，熱阻小，粘彈功能優(yōu)秀，具有抗熱老化的才能，可以接受機械及熱應力。

    高功能鋁基板的導熱絕緣層正是運用了此種技能，使其具有極為優(yōu)秀的導熱功能和高強度的電氣絕緣功能；金屬底層是鋁基板的支撐構件，需求具有高導熱性，通常是鋁板，也可運用銅板（其間銅板可以供給非常好的導熱性），合適于鉆孔、沖剪及切開等慣例機械加工。 PCB資料比較有著其他資料不行比較的長處。合適功率元件外表貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大減小、散熱作用極好，杰出的絕緣功能和機械功能。

    三、LED鋁基板的用處：

    用處：功率混合IC（HIC）。

    1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

    2.電源設備：開關調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。

    3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報電路。

    4.辦公自動化設備：電動機驅(qū)動器等。

    5.轎車：電子調(diào)節(jié)器`點火器`電源控制器等。

    6.電腦：CPU板`軟碟驅(qū)動器`電源設備等。

    7.功率模組：換流器`固體繼電器`整流電橋等。